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光學(xué)厚度測量儀是一種基于光學(xué)原理，利用光的反射、折射、干涉等特性，對物體厚度進行高精度測量的設(shè)備。隨著科技的不斷發(fā)展，光學(xué)厚度測量技術(shù)在材料科學(xué)、電子制造、涂層檢測等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將介紹它的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及其優(yōu)勢。一...
等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。等離子清洗的作用主要是：（1）對材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。（2）激活鍵能，交聯(lián)作用等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵...
應(yīng)力測量儀是一種非常重要的儀器設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中的檢測、測量、測試等工作中。它的原理和特點極其受到人們的關(guān)注，接下來我們來仔細解析一下。1.原理：本儀器的原理主要是基于引伸計原理，即用金屬的彈性變形作為測量物理量的基礎(chǔ)。當受到外力作用時，金屬材料會產(chǎn)生彈性變形，這種變形與外力大小和材料的性質(zhì)有關(guān)。通過將應(yīng)變信號轉(zhuǎn)換為電信號，利用電路將電信號放大一定倍數(shù)以后測量讀數(shù)，即可得到材料受力情況的數(shù)據(jù)。不同類型的應(yīng)力測量儀，其原理會有所不同。2.特點：（1）精度高：由于應(yīng)力測量...
光刻技術(shù)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。掩模對準光刻機系統(tǒng)增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設(shè)備。1、光刻機：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產(chǎn)量要求。...
近幾十年來，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品已成為市場的基本需求。集成電路上可容納元器件的數(shù)目是符合摩爾定律預(yù)測的。但是近年來傳統(tǒng)的集成電路增長趨勢開始和摩爾定律的理想模型出現(xiàn)了差別。隨著手機和各種電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，芯片的功能也越來越復(fù)雜，芯片上集成晶體管的數(shù)目也隨著越來越多，同時也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當晶體管的柵極長度和氧化層厚度都接近物理極限的時候，二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術(shù)可以作為解決上述問題的方案。...
晶圓鍵合機的晶圓級三維集成是一個新的概念，利用許多高級技術(shù)實現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對準和鍵合：對準不精確導(dǎo)致電路故障或可靠性差。因此，對準精度的高低主導(dǎo)了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對準精度與對準器和對準標記有關(guān)。也受操作員個人經(jīng)驗的影響。銅被廣泛用于標準CMOS制造中。因此，銅是三維集成中連接兩個設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中，兩個晶片的銅層可以相互擴散以完成鍵合過程。...