第 3 代 Film Sense 多波長橢偏儀系統(tǒng)現(xiàn)已上市！這一代的主要改進(jìn)是電動(dòng)源偏振器，它支持自動(dòng)校準(zhǔn)和區(qū)域平均測量。新系統(tǒng)具有與獲得zhuan利的* FS-1 橢偏儀技術(shù)相同的優(yōu)點(diǎn)（長壽命 LED 光源、快速可靠的無移動(dòng)部件探測器、緊湊型設(shè)計(jì)和網(wǎng)絡(luò)瀏覽器軟件界面），同時(shí)保持易用性和經(jīng)濟(jì)性。Film Sense 多波長橢圓儀是原位實(shí)時(shí)監(jiān)測和控制薄膜沉積和蝕刻過程的理想選擇。通過原位橢圓偏振儀測量實(shí)時(shí)觀察和表征過程的能力對于診斷工藝室中的問題和提高工藝開發(fā)的效率非常有益。

FS-1 波長

FS-1 緊湊型封裝橢偏儀
4 個(gè)波長，450 – 660 nm 光譜范圍（替代原來的 FS-1）
測量 0 – 2 μm 厚度范圍內(nèi)的單層透明薄膜的良好選擇，精度低至 0.0004 nm
美國zhuan利#9,354,118

FS-1EX™（第 3 代）橢偏儀
   6 個(gè)波長，405 – 950 nm 光譜范圍
   2 個(gè)較長的波長（850 和 950 nm）能夠測量較厚的透明薄膜（高達(dá) 5 μm）和吸收半導(dǎo)體薄膜（如多晶硅、SiGe、非晶硅等）
   薄膜電阻率測量（使用 Drude 模型）也通過 2 個(gè)更長的波長得到改進(jìn)。

   6 個(gè)波長和更寬的光譜范圍為多層薄膜堆疊提供增強(qiáng)的測量能力

標(biāo)準(zhǔn)異地配置

   65° 入射角。
   手動(dòng)樣品加載和高度調(diào)整。
   樣品尺寸可達(dá) 200 毫米直徑。和 20 毫米的厚度。
   +/-2° 范圍內(nèi)的樣品傾斜。
   樣品上的光束尺寸：4 x 9 mm。
   占地面積小 (180 x 400 mm)，重量輕 (5 kg)。

在線機(jī)型特征

功能：

-亞單層厚度精度

-在多種工藝條件下確定薄膜光學(xué)常數(shù) n&k 和沉積速率，無需破壞真空

-監(jiān)測和控制多層膜結(jié)構(gòu)的沉積

-用于外部軟件控制的FS-API接口（兼容LabVIEW™）

-適用于大多數(shù)薄膜沉積和蝕刻技術(shù)：濺射、ALD、ALE、MBE、CVD、PLD等。

FS-1安裝在AJA濺射室上

特點(diǎn)：

-系統(tǒng)無需外部電子盒或光纖連接

-LED光源和無移動(dòng)部件檢測器，運(yùn)行可靠，測量速度快

-緊湊輕便的源和檢測器單元（每個(gè) <1 kg）

-可選適配器，用于安裝到標(biāo)準(zhǔn) 2.75“ 或 1.33" 平壓法蘭上，具有易于調(diào)節(jié)的粗傾和精傾臺

-強(qiáng)大的軟件功能，用于可視化和分析動(dòng)態(tài)橢圓測量數(shù)據(jù)

FS-1安裝在Kurt Lesker ALD腔室上

第 3 代通用規(guī)格

緊湊型光學(xué)元件：光源 142 x 80 x 60 毫米，探測器 110 x 80 x 60 毫米

簡單連接：+5V 墻上插頭電源、以太網(wǎng)和源檢測器鏈接電纜
電動(dòng)源偏振器：
    – 提供自動(dòng)儀器校準(zhǔn)
    – 實(shí)現(xiàn)區(qū)域平均測量，以提高測量精度

強(qiáng)度提高 4 倍（與原始 FS-1 相比）和更新的檢測器電子設(shè)備提供更高的測量精度：非原位 2 倍，原位 4 倍

照片和數(shù)據(jù)由美國研究實(shí)驗(yàn)室提供

自動(dòng)化測繪系統(tǒng)

這些產(chǎn)品將FS-1EX多波長橢偏儀與緊湊型自動(dòng)測繪平臺相結(jié)合，可在晶圓片上提供快速、準(zhǔn)確、可靠的薄膜厚度均勻性測量。

特點(diǎn)與規(guī)格

-6個(gè)波長的橢偏數(shù)據(jù)（405，450，525，660，850，950nm）具有長壽命 LED光源，無運(yùn)動(dòng)部件的探測器

-0-5um范國內(nèi)大多數(shù)透明薄膜的精確厚度測量

-典型厚度重復(fù)性:0.002nm

-集成聚焦探頭，標(biāo)準(zhǔn)光斑尺寸:0.8x1.9毫米(可提供其他光斑尺寸)

-USB攝像頭選項(xiàng)可用

-用于樣品自動(dòng)對準(zhǔn)的電動(dòng)Z臺

-靈活的掃描棋式編輯器

-輪廓和三維測量參數(shù)圖

FS-XY150

-繪制晶片圖的典型時(shí)間:2分鐘(在直徑 150毫米的晶片上取 49個(gè)點(diǎn))

-緊湊的占地面積:600x600mm，16kg

-載物臺行程(X，Y):150X150mm，分辨率:5um

                                                                                    FS-XY150

FS-RT300

-繪制品片圖的典型時(shí)間:2.5分鐘(在 300mm直徑的晶片上取 49個(gè)點(diǎn))

-緊湊的占地面積:400x500mm，22kg

-載物臺行程:R(線性)150mm，分辨率:12um   Theta(旋轉(zhuǎn))360°，分辨率:0.1°

                            FS-RT300